磁控濺射系統

由真空工藝腔室、泵抽系統、真空測量系統、樣品臺、進樣室模塊、氣路控制系統、軟件控制系統及系統框架等組成。物理氣相沉積在真空條件下，采用物理方法將材料源氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）的過程，在硅片等半導體器件基體表面沉積成薄膜。