外延片與晶圓的區別是什么？

1. 定義與結構

2. 制備目的

• 晶圓：核心作用是提供 “物理支撐基底”，其關鍵指標是高純度、低缺陷（如少子壽命長），滿足后續半導體制造的基礎載體需求，無需額外控制局部電學特性。

• 外延片：核心目的是通過 “外延層”優化器件電學性能。例如：

  • 在外延層中精確摻雜（如 N 型 / P 型雜質），實現特定區域的導電特性，避免襯底雜質影響器件性能；

  • 生長不同厚度的外延層，適配高頻、高壓等特殊器件（如功率半導體、射頻器件）的需求。

  
  

3. 應用場景

4. 制備流程關系